창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG60J(60J) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG60J(60J) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG60J(60J) | |
관련 링크 | BYG60J, BYG60J(60J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336R1E6R6DD01D | 6.6pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E6R6DD01D.pdf | |
![]() | 416F400X3IAT | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3IAT.pdf | |
![]() | MP6-3E-1L-4LL-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3E-1L-4LL-01.pdf | |
![]() | RMCF2010FT78R7 | RES SMD 78.7 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT78R7.pdf | |
![]() | RG1608V-1210-P-T1 | RES SMD 121 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-1210-P-T1.pdf | |
![]() | XC2VP50-6FFG11 | XC2VP50-6FFG11 XILINX BGA | XC2VP50-6FFG11.pdf | |
![]() | RD-0505S2 | RD-0505S2 MOTIEN DIP-24 | RD-0505S2.pdf | |
![]() | SG-636 | SG-636 EPSON SMD or Through Hole | SG-636.pdf | |
![]() | APA2037QBI | APA2037QBI ANPEC QFN | APA2037QBI.pdf | |
![]() | W82627DHG-A | W82627DHG-A WINBOND QFP | W82627DHG-A.pdf | |
![]() | STCD2 | STCD2 ORIGINAL SOP-14L | STCD2.pdf | |
![]() | QD-NVS285-N-A2 | QD-NVS285-N-A2 NVIDIA BGA | QD-NVS285-N-A2.pdf |