창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG50D(50D) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG50D(50D) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG50D(50D) | |
| 관련 링크 | BYG50D, BYG50D(50D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0263.250MAT1L | FUSE BRD MNT 250MA 250VAC AXIAL | 0263.250MAT1L.pdf | |
![]() | 2SA1312-BL(TE85L,F | TRANS PNP 120V 0.1A S-MINI | 2SA1312-BL(TE85L,F.pdf | |
![]() | RT1210DRD07549RL | RES SMD 549 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07549RL.pdf | |
![]() | RC3216F1503CS | RC3216F1503CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F1503CS.pdf | |
![]() | 100MXC2700M25X50 | 100MXC2700M25X50 RUBYCON DIP | 100MXC2700M25X50.pdf | |
![]() | SP5055SC | SP5055SC ORIGINAL SOP | SP5055SC.pdf | |
![]() | LM1108SF-3.3 TEL:82766440 | LM1108SF-3.3 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM1108SF-3.3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NJM3777E3_#ZZZB | NJM3777E3_#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM3777E3_#ZZZB.pdf | |
![]() | M29F010B70P1 | M29F010B70P1 ST DIP32 | M29F010B70P1.pdf | |
![]() | 1N4746A 18V | 1N4746A 18V ST SMD or Through Hole | 1N4746A 18V.pdf | |
![]() | 6.3V100 6X5 | 6.3V100 6X5 CHANG SMD or Through Hole | 6.3V100 6X5.pdf | |
![]() | PEI 2A182 K | PEI 2A182 K HBCKAY SMD or Through Hole | PEI 2A182 K.pdf |