창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG26J-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG26J-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG26J-TR | |
관련 링크 | BYG26, BYG26J-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812-151K | 150nH Unshielded Inductor 818mA 300 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-151K.pdf | |
![]() | Y1496900R000T9R | RES SMD 900 OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y1496900R000T9R.pdf | |
![]() | Y0058900R000B29L | RES 900 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y0058900R000B29L.pdf | |
![]() | CHIP6 | CHIP6 CHIP QFP160 | CHIP6.pdf | |
![]() | EPM95144-10PQ160C | EPM95144-10PQ160C XL SMD or Through Hole | EPM95144-10PQ160C.pdf | |
![]() | XCV1000ETM | XCV1000ETM XILINX BGA | XCV1000ETM.pdf | |
![]() | R8040P | R8040P ZILOG DIP | R8040P.pdf | |
![]() | X28256EMB-20 | X28256EMB-20 XICOR SMD or Through Hole | X28256EMB-20.pdf | |
![]() | DF13C-5P-1.25V(50) | DF13C-5P-1.25V(50) HRS SMD or Through Hole | DF13C-5P-1.25V(50).pdf | |
![]() | MEF105K2ES20 | MEF105K2ES20 JACKSON SMD or Through Hole | MEF105K2ES20.pdf | |
![]() | 90143-0020 | 90143-0020 Molex SMD or Through Hole | 90143-0020.pdf | |
![]() | MC74AC20MELG | MC74AC20MELG ON SMD or Through Hole | MC74AC20MELG.pdf |