창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG24C-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG24C-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG24C-TR | |
관련 링크 | BYG24, BYG24C-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8924BE-13-33E-8.000000E | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT8924BE-13-33E-8.000000E.pdf | |
![]() | SIT8008ACU1-18E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008ACU1-18E.pdf | |
![]() | KMK2U000VM-B604 | KMK2U000VM-B604 SAMSUNG FBGA | KMK2U000VM-B604.pdf | |
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![]() | 4606H-101-RCLF | 4606H-101-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4606H-101-RCLF.pdf | |
![]() | C4532JB1E106KT000N | C4532JB1E106KT000N TDK SMD | C4532JB1E106KT000N.pdf | |
![]() | TCM811SERCTR.. | TCM811SERCTR.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM811SERCTR...pdf | |
![]() | SNF0415P-4R7F | SNF0415P-4R7F MITSUMI SMD or Through Hole | SNF0415P-4R7F.pdf | |
![]() | SFH210-PPPC-D10-ID-BK | SFH210-PPPC-D10-ID-BK SULLINS SMD or Through Hole | SFH210-PPPC-D10-ID-BK.pdf | |
![]() | MTSS15610C | MTSS15610C PANCON SMD or Through Hole | MTSS15610C.pdf |