창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG23Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG23Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AC SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG23Y | |
| 관련 링크 | BYG, BYG23Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3HCR-5 | 5µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 15 mOhm Max Radial | 3HCR-5.pdf | |
![]() | RSE-1A-048-S | RSE-1A-048-S SHINMEI DIP-SOP | RSE-1A-048-S.pdf | |
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![]() | TPCP8201(TE85L | TPCP8201(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCP8201(TE85L.pdf | |
![]() | PM7628HPZ | PM7628HPZ ADI SMD or Through Hole | PM7628HPZ.pdf | |
![]() | DV003001 | DV003001 MICROCHIP SMD or Through Hole | DV003001.pdf | |
![]() | HD64F2633GOOF | HD64F2633GOOF HTI QFP | HD64F2633GOOF.pdf | |
![]() | CSTCE8M00G52-R0 8M | CSTCE8M00G52-R0 8M MURATA SMD or Through Hole | CSTCE8M00G52-R0 8M.pdf | |
![]() | KM616FV8000TI-5 | KM616FV8000TI-5 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616FV8000TI-5.pdf |