창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG23M-TR3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG23M-TR3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG23M-TR3 | |
관련 링크 | BYG23M, BYG23M-TR3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F300X2IDT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IDT.pdf | |
![]() | HIP4086APZ | HIP4086APZ INTERSIL DIP-24 | HIP4086APZ.pdf | |
![]() | 180K(1803)±1%1206 | 180K(1803)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 180K(1803)±1%1206.pdf | |
![]() | CSM11025AN | CSM11025AN TI DIP16 | CSM11025AN.pdf | |
![]() | K9F4008BW0A-TCB0 | K9F4008BW0A-TCB0 SAMSUNA TSOP | K9F4008BW0A-TCB0.pdf | |
![]() | 841-P-2A-S-H-5VDC | 841-P-2A-S-H-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 841-P-2A-S-H-5VDC.pdf | |
![]() | MCM21L14P20 | MCM21L14P20 MOT DIP18 | MCM21L14P20.pdf | |
![]() | A13-117 | A13-117 SCI SMD or Through Hole | A13-117.pdf | |
![]() | AIC1084-18 | AIC1084-18 AIC TO263 | AIC1084-18.pdf | |
![]() | MPX400AP | MPX400AP FreeScale SMD or Through Hole | MPX400AP.pdf | |
![]() | FD9630 | FD9630 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD9630.pdf |