창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG22Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG22Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214ACSMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG22Y | |
관련 링크 | BYG, BYG22Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0326010.HXP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 3AB 3AG | 0326010.HXP.pdf | |
![]() | E22/15/6-3C90 | E22/15/6-3C90 FERROX SMD or Through Hole | E22/15/6-3C90.pdf | |
![]() | TLE7719(C1) | TLE7719(C1) infineon SSOP28 | TLE7719(C1).pdf | |
![]() | BF1205 | BF1205 NXP SMD or Through Hole | BF1205.pdf | |
![]() | OZ960S-20PIH | OZ960S-20PIH OMICRO SSOP-20 | OZ960S-20PIH.pdf | |
![]() | DF005-622A | DF005-622A ORIGINAL DIP4 | DF005-622A.pdf | |
![]() | 215R9PBGA11F(R360) | 215R9PBGA11F(R360) ATI BGA | 215R9PBGA11F(R360).pdf | |
![]() | ILD620CB | ILD620CB SIEMENS SMD or Through Hole | ILD620CB.pdf | |
![]() | ID1215SA | ID1215SA XP SIP7 | ID1215SA.pdf | |
![]() | DRS-1.7 | DRS-1.7 MAC SMD or Through Hole | DRS-1.7.pdf |