창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG22D-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG22D-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG22D-TR | |
| 관련 링크 | BYG22, BYG22D-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM-1XN08 | SM-1XN08 ORIGIN SMD or Through Hole | SM-1XN08.pdf | |
![]() | UR132L-33-AE33 | UR132L-33-AE33 ORIGINAL SOT23 | UR132L-33-AE33.pdf | |
![]() | HD6233298P10 | HD6233298P10 HIT DIP64 | HD6233298P10.pdf | |
![]() | IFS3Z1AD200 | IFS3Z1AD200 APEM original pack | IFS3Z1AD200.pdf | |
![]() | HD814416FE | HD814416FE HIT QFP | HD814416FE.pdf | |
![]() | FI-XB30SSL-HF15-R2500 | FI-XB30SSL-HF15-R2500 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30SSL-HF15-R2500.pdf | |
![]() | 550V330UF | 550V330UF nippon SMD or Through Hole | 550V330UF.pdf | |
![]() | NCV8842 | NCV8842 ON SOP16 | NCV8842.pdf | |
![]() | K6BL GN 1.5 2N OD L306 | K6BL GN 1.5 2N OD L306 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6BL GN 1.5 2N OD L306.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-TF70T00 | K6X1008T2D-TF70T00 SAMSUNG TSOP32 | K6X1008T2D-TF70T00.pdf | |
![]() | M9642FR | M9642FR ORIGINAL DIP28 | M9642FR.pdf | |
![]() | NC12M00333 | NC12M00333 AVX SMD | NC12M00333.pdf |