창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG10TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG10TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG10TR | |
| 관련 링크 | BYG1, BYG10TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C120JB61PNC | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C120JB61PNC.pdf | |
| UMTS 500 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC 2SMD | UMTS 500.pdf | ||
![]() | PEF2455HV2.4 | PEF2455HV2.4 INFINEON QFP | PEF2455HV2.4.pdf | |
![]() | RFP12P10H1 | RFP12P10H1 INTERSIL TO220 | RFP12P10H1.pdf | |
![]() | XCP8260ZU133A133/133/66 | XCP8260ZU133A133/133/66 MOTOROLA BGA | XCP8260ZU133A133/133/66.pdf | |
![]() | HM16 | HM16 Daito SMD or Through Hole | HM16.pdf | |
![]() | ECWF2334JB | ECWF2334JB PANASONIC DIP | ECWF2334JB.pdf | |
![]() | PT1109 | PT1109 PowTech SOP8 | PT1109.pdf | |
![]() | EMP5523AB05 | EMP5523AB05 EMP SOP8 | EMP5523AB05.pdf | |
![]() | HA14147 | HA14147 ORIGINAL CDIP | HA14147.pdf | |
![]() | DM7558W/883 | DM7558W/883 NSC Call | DM7558W/883.pdf | |
![]() | LNJ208R8ARA | LNJ208R8ARA PANASONIC SMD or Through Hole | LNJ208R8ARA.pdf |