창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG10D-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG10D-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG10D-E3 | |
관련 링크 | BYG10, BYG10D-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8208AI-22-33E-26.000000Y | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8208AI-22-33E-26.000000Y.pdf | |
![]() | RT1206BRD0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0730K1L.pdf | |
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![]() | THLF64N31C50/TC59LM814CFT50 | THLF64N31C50/TC59LM814CFT50 TOS DIMM | THLF64N31C50/TC59LM814CFT50.pdf | |
![]() | 343S0129-D | 343S0129-D TI PLCC | 343S0129-D.pdf | |
![]() | EM639165TS (8*16) | EM639165TS (8*16) ORIGINAL TSOP48 | EM639165TS (8*16).pdf | |
![]() | P89C52UBPN | P89C52UBPN PHIL SMD or Through Hole | P89C52UBPN.pdf | |
![]() | TC3967 | TC3967 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3967.pdf | |
![]() | LP3958IM5-2.8 | LP3958IM5-2.8 NS SOT-23 | LP3958IM5-2.8.pdf | |
![]() | AZ1084-ADT | AZ1084-ADT ORIGINAL TO-263 | AZ1084-ADT.pdf | |
![]() | PQ015YZ01Z | PQ015YZ01Z SHARP TO252 | PQ015YZ01Z.pdf |