창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG10B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG10B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG10B | |
관련 링크 | BYG, BYG10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y471JBBAT4X | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y471JBBAT4X.pdf | |
![]() | VJ1808Y101MXPAT5Z | 100pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y101MXPAT5Z.pdf | |
![]() | 416F260X2IKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IKR.pdf | |
![]() | 146897-1 | 146897-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 146897-1.pdf | |
![]() | GA200HS60U | GA200HS60U IR SMD or Through Hole | GA200HS60U.pdf | |
![]() | IS61LF25618A-7.5TQLI | IS61LF25618A-7.5TQLI ISSI SMD or Through Hole | IS61LF25618A-7.5TQLI.pdf | |
![]() | IDT71V509S50Y | IDT71V509S50Y IDT SOJ44 | IDT71V509S50Y.pdf | |
![]() | NJM2135R-TE2 | NJM2135R-TE2 NEC TSSOP-8 | NJM2135R-TE2.pdf | |
![]() | 10K271 | 10K271 MYG SMD or Through Hole | 10K271.pdf | |
![]() | Q67233H1683A201 | Q67233H1683A201 INFIN NA | Q67233H1683A201.pdf | |
![]() | TAG606-100-800 | TAG606-100-800 ST/MOTO CAN to-39 | TAG606-100-800.pdf | |
![]() | ZS2100AE | ZS2100AE ZISUN SOT23-3 | ZS2100AE.pdf |