창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG 22D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG 22D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG 22D | |
| 관련 링크 | BYG , BYG 22D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CE5-364.0000T | 364MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CE5-364.0000T.pdf | |
![]() | MBA02040C2618FRP00 | RES 2.61 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2618FRP00.pdf | |
![]() | HMC2345 | HMC2345 HITTITE SOP8 | HMC2345.pdf | |
![]() | FDN5630P-NL | FDN5630P-NL FAIRCHILD SOT-23 | FDN5630P-NL.pdf | |
![]() | MCP1259T-E/UN | MCP1259T-E/UN MICROCHIP MSOP-10-TR | MCP1259T-E/UN.pdf | |
![]() | LV3/23 | LV3/23 ON SOT-23 | LV3/23.pdf | |
![]() | TDXC070200-GOMPPM | TDXC070200-GOMPPM ORIGINAL SMD or Through Hole | TDXC070200-GOMPPM.pdf | |
![]() | DWM-07-52-S-S-250 | DWM-07-52-S-S-250 SAMTEC ORIGINAL | DWM-07-52-S-S-250.pdf | |
![]() | F175 | F175 TI SOP-16 | F175.pdf | |
![]() | X4163-2.7 | X4163-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X4163-2.7.pdf | |
![]() | RN1121.502 | RN1121.502 SCHAFFNER SMD or Through Hole | RN1121.502.pdf |