창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYD57K.135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYD57K.135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYD57K.135 | |
| 관련 링크 | BYD57K, BYD57K.135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7043.8220.PT | FUSE CERAMIC 16A 250VAC 3AB 3AG | 7043.8220.PT.pdf | |
![]() | 402F5001XILR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XILR.pdf | |
![]() | APTM50AM19STG | MOSFET 2N-CH 500V 170A SP4 | APTM50AM19STG.pdf | |
![]() | LGHK06031N8S | LGHK06031N8S TAIYO 020115K | LGHK06031N8S.pdf | |
![]() | W83787EF | W83787EF Winbond TQFP100 | W83787EF.pdf | |
![]() | DL5542B | DL5542B Micro MINIMELF | DL5542B.pdf | |
![]() | S08L05PM2 | S08L05PM2 FAIR SOP8 | S08L05PM2.pdf | |
![]() | CS18LV40963DIR-55 | CS18LV40963DIR-55 CHIPLUS TSSOP32 | CS18LV40963DIR-55.pdf | |
![]() | MP24971DS | MP24971DS MPS SOP-8 | MP24971DS.pdf | |
![]() | L-165SRGC-TR-H | L-165SRGC-TR-H PARA ROHS | L-165SRGC-TR-H.pdf | |
![]() | CAF13W5R104M16A 104-0612 | CAF13W5R104M16A 104-0612 KYOCERA SMD or Through Hole | CAF13W5R104M16A 104-0612.pdf | |
![]() | SFMC-102-01-F-D | SFMC-102-01-F-D SAMTEC ORIGINAL | SFMC-102-01-F-D.pdf |