창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYD43-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYD43-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYD43-16 | |
| 관련 링크 | BYD4, BYD43-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F5001XIDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIDR.pdf | |
![]() | ASPI-3012S-R82N-T | 820nH Shielded Wirewound Inductor 2.47A 30 mOhm Nonstandard | ASPI-3012S-R82N-T.pdf | |
![]() | ACS710KLATR-25CB-NL-T | Current Sensor 25A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ACS710KLATR-25CB-NL-T.pdf | |
![]() | C137M | C137M GE SMD or Through Hole | C137M.pdf | |
![]() | CD4515BM96G4 | CD4515BM96G4 TI SOIC | CD4515BM96G4.pdf | |
![]() | 1306LXHLFW3C | 1306LXHLFW3C NNNN NNNN | 1306LXHLFW3C.pdf | |
![]() | TL064C/AC | TL064C/AC ST SOP | TL064C/AC.pdf | |
![]() | TC74VX16245 | TC74VX16245 TOS SSOP | TC74VX16245.pdf | |
![]() | LTC2142CUP-14#PBF | LTC2142CUP-14#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2142CUP-14#PBF.pdf | |
![]() | M751701 | M751701 MIT DIP8 | M751701.pdf | |
![]() | S29GL032N90TFI010H | S29GL032N90TFI010H SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032N90TFI010H.pdf | |
![]() | MG3030 | MG3030 ORIGINAL DIP | MG3030.pdf |