창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYD37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYD37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-87 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYD37 | |
| 관련 링크 | BYD, BYD37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PDTC123JQAZ | TRANS PREBIAS NPN 3DFN | PDTC123JQAZ.pdf | |
![]() | CSS50030/TI | AC/DC CONVERTER 30V 360W | CSS50030/TI.pdf | |
![]() | CMF606K8000DEEA | RES 6.8K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF606K8000DEEA.pdf | |
![]() | AD5962-93201901MP | AD5962-93201901MP AD CDIP8 | AD5962-93201901MP.pdf | |
![]() | DST2-10B41 | DST2-10B41 PLUSE SMD or Through Hole | DST2-10B41.pdf | |
![]() | PEB20550HELICV1.3 | PEB20550HELICV1.3 SIMENS QFP-80 | PEB20550HELICV1.3.pdf | |
![]() | PIC12F675-I/SS | PIC12F675-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F675-I/SS.pdf | |
![]() | RD9.1(M)-T1B B1 | RD9.1(M)-T1B B1 NEC SOT-23 | RD9.1(M)-T1B B1.pdf | |
![]() | N1L3M TO92S | N1L3M TO92S NEC SMD or Through Hole | N1L3M TO92S.pdf | |
![]() | PKLCS1212E200-R1 | PKLCS1212E200-R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PKLCS1212E200-R1.pdf | |
![]() | TC58FVB160AFTI-70 | TC58FVB160AFTI-70 TOSHIBA TSOP | TC58FVB160AFTI-70.pdf | |
![]() | NRA335M10R8 | NRA335M10R8 NEC SMD or Through Hole | NRA335M10R8.pdf |