창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYD167 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYD167 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYD167 | |
관련 링크 | BYD, BYD167 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08053R74FKEA | RES SMD 3.74 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053R74FKEA.pdf | |
![]() | CMF55487K00FKBF | RES 487K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55487K00FKBF.pdf | |
![]() | AD584JM | AD584JM AD SMD or Through Hole | AD584JM.pdf | |
![]() | D28F512-200P1C2 | D28F512-200P1C2 INTEL SMD or Through Hole | D28F512-200P1C2.pdf | |
![]() | 6.3MS522M4X5 | 6.3MS522M4X5 RUBYCON DIP | 6.3MS522M4X5.pdf | |
![]() | GK2314 | GK2314 ORIGINAL SIP-8 | GK2314.pdf | |
![]() | UC3875DWPT | UC3875DWPT TI SOP-28 | UC3875DWPT.pdf | |
![]() | TC6502P095VCTTR | TC6502P095VCTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC6502P095VCTTR.pdf | |
![]() | VI-B60-EV | VI-B60-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-B60-EV.pdf | |
![]() | AM100S916 | AM100S916 ANA SOP | AM100S916.pdf | |
![]() | MG8038716 | MG8038716 INTEL BULKPGA | MG8038716.pdf | |
![]() | FLE-169-01-G-DV-A | FLE-169-01-G-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | FLE-169-01-G-DV-A.pdf |