창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYC8X-600.127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYC8X-600.127 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TW33 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYC8X-600.127 | |
| 관련 링크 | BYC8X-6, BYC8X-600.127 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T | 22MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | IDCP1813ER100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.15A 182 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER100M.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ331X | RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ331X.pdf | |
![]() | RL01 | RL01 ORIGINAL SMD DIP | RL01.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SC BOOH | R1LP0408CSP-5SC BOOH Renesas SOP-32 | R1LP0408CSP-5SC BOOH.pdf | |
![]() | SAP16NO | SAP16NO SANKEN TO3P5 | SAP16NO.pdf | |
![]() | TA72702 | TA72702 TOS DIP-14 | TA72702.pdf | |
![]() | S46B | S46B ORIGINAL MSOP-8 | S46B.pdf | |
![]() | ST763ABDTR | ST763ABDTR STM SOP8 | ST763ABDTR.pdf | |
![]() | LR2010-01-R100-F | LR2010-01-R100-F IRC SMD | LR2010-01-R100-F.pdf | |
![]() | RA-26SL | RA-26SL ORIGINAL SMD or Through Hole | RA-26SL.pdf |