창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYC10DX-600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYC10DX-600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYC10DX-600 | |
| 관련 링크 | BYC10D, BYC10DX-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331KLAAR | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331KLAAR.pdf | |
![]() | 2980830 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2980830.pdf | |
![]() | DBM1838 LM | DBM1838 LM DONGBAO DIP-3 | DBM1838 LM.pdf | |
![]() | 2603DA | 2603DA JRC DIP8 | 2603DA.pdf | |
![]() | K9LBG08U0A-PCB0 | K9LBG08U0A-PCB0 ORIGINAL TSOP | K9LBG08U0A-PCB0.pdf | |
![]() | HLMP38 | HLMP38 CML ROHS | HLMP38.pdf | |
![]() | TX14D11VM1CBA | TX14D11VM1CBA Hitachi SMD or Through Hole | TX14D11VM1CBA.pdf | |
![]() | GRM32EB11A106KC01L | GRM32EB11A106KC01L MURATA SMD or Through Hole | GRM32EB11A106KC01L.pdf | |
![]() | GM6250-3.3ST23 | GM6250-3.3ST23 GM SOT23 | GM6250-3.3ST23.pdf | |
![]() | PFR5152J630J11L4BULK | PFR5152J630J11L4BULK KEMET SMD or Through Hole | PFR5152J630J11L4BULK.pdf | |
![]() | TEMSVA1C475K8R(16V/4.7UF/A) | TEMSVA1C475K8R(16V/4.7UF/A) NEC A | TEMSVA1C475K8R(16V/4.7UF/A).pdf |