창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYC10D-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYC10D-600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYC10D-600 | |
관련 링크 | BYC10D, BYC10D-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1325-274J | 270µH Shielded Molded Inductor 68mA 12 Ohm Max Axial | 1325-274J.pdf | |
![]() | ACS-1-1 | ACS-1-1 MAC SMD or Through Hole | ACS-1-1.pdf | |
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![]() | P402 | P402 IR MODULE | P402.pdf | |
![]() | HLMP6400F0010 | HLMP6400F0010 avago SMD or Through Hole | HLMP6400F0010.pdf | |
![]() | MAX406 | MAX406 MAX SMD or Through Hole | MAX406.pdf | |
![]() | MBRB205+0CT | MBRB205+0CT MOT/ON TO | MBRB205+0CT.pdf | |
![]() | 16C550BIA44 | 16C550BIA44 NXP SMD or Through Hole | 16C550BIA44.pdf |