창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYC10B-600,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BYC10B-600 | |
| PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 500V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 10A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 2.9V @ 10A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 55ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 200µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 934054754118 BYC10B-600 /T3 BYC10B-600 /T3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BYC10B-600,118 | |
| 관련 링크 | BYC10B-6, BYC10B-600,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590343 | 0.015µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237590343.pdf | |
![]() | RG3216P-1302-B-T5 | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1302-B-T5.pdf | |
![]() | ERJ-12ZQJ1R8U | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/2W 2010 | ERJ-12ZQJ1R8U.pdf | |
![]() | MSA-0736-TR1G | MSA-0736-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | MSA-0736-TR1G.pdf | |
![]() | TMCSD1C226MTR | TMCSD1C226MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCSD1C226MTR.pdf | |
![]() | LHIR24843-PF | LHIR24843-PF LIGITEK DIP | LHIR24843-PF.pdf | |
![]() | TA13299A | TA13299A HARRIS/INTERSIL DIP28 | TA13299A.pdf | |
![]() | STM6503REAADG6F | STM6503REAADG6F STM SMD or Through Hole | STM6503REAADG6F.pdf | |
![]() | LT1111CS8-5E2 | LT1111CS8-5E2 LT SOP-8 | LT1111CS8-5E2.pdf | |
![]() | CK339 | CK339 TI TSSOP20 | CK339.pdf | |
![]() | FS8022AP | FS8022AP FS DIP | FS8022AP.pdf | |
![]() | 2CV106 | 2CV106 FT/ TO-92S | 2CV106.pdf |