창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYC10-600CT+127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYC10-600CT+127 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYC10-600CT+127 | |
관련 링크 | BYC10-600, BYC10-600CT+127 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3403.0015.11 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC/VDC | 3403.0015.11.pdf | ||
![]() | CX2016DB24000D0FLJC6 | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0FLJC6.pdf | |
![]() | LP330F33CDT | 33MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F33CDT.pdf | |
![]() | M5M27C101K12 | M5M27C101K12 MIT CDIP W | M5M27C101K12.pdf | |
![]() | 1703021 | 1703021 PH SMD or Through Hole | 1703021.pdf | |
![]() | 2SB907-001 | 2SB907-001 STM TO220-5 | 2SB907-001.pdf | |
![]() | 1012ACBZ | 1012ACBZ INTERSIL SOP14 | 1012ACBZ.pdf | |
![]() | EC02-0603SUGC/E-AV | EC02-0603SUGC/E-AV MOKSAN SMD or Through Hole | EC02-0603SUGC/E-AV.pdf | |
![]() | ispLSI 1032-90LT | ispLSI 1032-90LT Lattice TQFP-100 | ispLSI 1032-90LT.pdf | |
![]() | SC16C2550BIB48-S | SC16C2550BIB48-S NXP LQFP48 | SC16C2550BIB48-S.pdf |