창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BY8190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BY8190 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BY8190 | |
| 관련 링크 | BY8, BY8190 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-75-A-D-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-A-D-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | DP100D1200T1017xx | DP100D1200T1017xx Danfuss SMD or Through Hole | DP100D1200T1017xx.pdf | |
![]() | HI1-774J | HI1-774J HARRIS DIP | HI1-774J.pdf | |
![]() | U6052B | U6052B TFK SOP | U6052B.pdf | |
![]() | MDD172-10N1 | MDD172-10N1 IXYS IXYS | MDD172-10N1.pdf | |
![]() | S3C7004E33-AVB4 | S3C7004E33-AVB4 SAMSUNG DIP | S3C7004E33-AVB4.pdf | |
![]() | M36LOR7060U3ZAMSO | M36LOR7060U3ZAMSO ST BGA | M36LOR7060U3ZAMSO.pdf | |
![]() | ICQ3107A-D/CSM42050BN2 | ICQ3107A-D/CSM42050BN2 TI DIP | ICQ3107A-D/CSM42050BN2.pdf | |
![]() | XL12G151MCXPF | XL12G151MCXPF HIT SMD or Through Hole | XL12G151MCXPF.pdf | |
![]() | K4G163222APC70 | K4G163222APC70 SAM PQFP | K4G163222APC70.pdf | |
![]() | N74F253 | N74F253 SIG DIP | N74F253.pdf | |
![]() | AD544ASH | AD544ASH AD CAN8 | AD544ASH.pdf |