창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BY397 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BY397 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-201AD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BY397 | |
| 관련 링크 | BY3, BY397 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F.pdf | ||
![]() | 70-IAC24 | AC Input Module 90 ~ 140VAC (120VAC Nom) Input 24VDC (15 ~ 30VDC) Supply | 70-IAC24.pdf | |
![]() | 216D7CBBGA13(M7-CS | 216D7CBBGA13(M7-CS ATI BGA | 216D7CBBGA13(M7-CS.pdf | |
![]() | GRM3192C2A472J | GRM3192C2A472J MURATA SMD or Through Hole | GRM3192C2A472J.pdf | |
![]() | R5520H001B-T1 | R5520H001B-T1 RICOH SMD or Through Hole | R5520H001B-T1.pdf | |
![]() | MURHB840 | MURHB840 ON TO-263 | MURHB840.pdf | |
![]() | ESE475M025AC3AA | ESE475M025AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE475M025AC3AA.pdf | |
![]() | 28C16A-20I/P | 28C16A-20I/P MIC DIP-24 | 28C16A-20I/P.pdf | |
![]() | SN74ACT374DW-C | SN74ACT374DW-C TI SOP | SN74ACT374DW-C.pdf | |
![]() | S13552DV-T1 | S13552DV-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | S13552DV-T1.pdf | |
![]() | UPA2702GR-E1-A | UPA2702GR-E1-A ORIGINAL SOP | UPA2702GR-E1-A.pdf | |
![]() | K6T0908U2B-TB85 | K6T0908U2B-TB85 Samsung TSOP32 | K6T0908U2B-TB85.pdf |