창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BY329-1500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BY329-1500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BY329-1500 | |
| 관련 링크 | BY329-, BY329-1500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM-14.7456MHZ-B2-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-14.7456MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | RM-4 | RM-4 QUADSAFE | RM-4.pdf | |
![]() | 245M1602-226M | 245M1602-226M MATSUO STOCK | 245M1602-226M.pdf | |
![]() | U2860B DIP | U2860B DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | U2860B DIP.pdf | |
![]() | MB90098APF-G | MB90098APF-G JAPAN SOP-28 | MB90098APF-G.pdf | |
![]() | MAX706EEPA | MAX706EEPA MAX SMD or Through Hole | MAX706EEPA.pdf | |
![]() | LAP5130-0137G | LAP5130-0137G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0137G.pdf | |
![]() | MLF1608E120JT | MLF1608E120JT TDK SMD or Through Hole | MLF1608E120JT.pdf | |
![]() | NCD121K50Y5FTR | NCD121K50Y5FTR NIC SMD or Through Hole | NCD121K50Y5FTR.pdf | |
![]() | A2YF | A2YF CENTRAL SOT-89 | A2YF.pdf | |
![]() | NJM386BM(TE1) | NJM386BM(TE1) JRC TSSOP | NJM386BM(TE1).pdf | |
![]() | GP1FA511 | GP1FA511 SHARP SMD or Through Hole | GP1FA511.pdf |