창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BY3060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BY3060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BY3060 | |
| 관련 링크 | BY3, BY3060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2C0G1H820J080AA | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H820J080AA.pdf | |
![]() | AQW215AX | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | AQW215AX.pdf | |
![]() | HSMP-3864-TR1 TEL:82766440 | HSMP-3864-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-3864-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LVC574APWR | LVC574APWR TI TSSOP | LVC574APWR.pdf | |
![]() | LVDS32C | LVDS32C TI SMD or Through Hole | LVDS32C.pdf | |
![]() | RUNNO.03 | RUNNO.03 TDTEVAL PLCC-84 | RUNNO.03.pdf | |
![]() | TEESVD0J337M12R | TEESVD0J337M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD0J337M12R.pdf | |
![]() | CDRH62B470MC | CDRH62B470MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH62B470MC.pdf | |
![]() | 077001-001 | 077001-001 IRC SIP | 077001-001.pdf | |
![]() | BCM3509KPFG | BCM3509KPFG MSP QFP | BCM3509KPFG.pdf | |
![]() | SP708TEP-L(new+pb free) | SP708TEP-L(new+pb free) SPX DIPSOP | SP708TEP-L(new+pb free).pdf |