창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BY299-60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BY299-60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220-2L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BY299-60 | |
관련 링크 | BY29, BY299-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F36012IJR | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IJR.pdf | |
![]() | SIT8924AE-13-18E-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8924AE-13-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | AA1206FR-078K87L | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-078K87L.pdf | |
![]() | CMF5551K100FHEK | RES 51.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5551K100FHEK.pdf | |
![]() | CD74HC366E | CD74HC366E HARRIS DIP16 | CD74HC366E.pdf | |
![]() | IBM043611TLAB-4N | IBM043611TLAB-4N IBM SMD or Through Hole | IBM043611TLAB-4N.pdf | |
![]() | TC4203CPE | TC4203CPE TELCOM DIP | TC4203CPE.pdf | |
![]() | LTC2951IDDB-2 | LTC2951IDDB-2 LT QFN | LTC2951IDDB-2.pdf | |
![]() | NV102-A1 | NV102-A1 NVIDIA BGA | NV102-A1.pdf | |
![]() | TLYH68TG(F) | TLYH68TG(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYH68TG(F).pdf | |
![]() | X3132 | X3132 XICOR SOP | X3132.pdf | |
![]() | CRG8G122F | CRG8G122F ORIGINAL 1206-1.2K | CRG8G122F.pdf |