- BY261PIV400
- 제조업체 부품 번호
- BY261PIV400
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BY261PIV400 SEMIKRON SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BY261PIV400 가격 및 조달
가능 수량
113820 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BY261PIV400 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BY261PIV400 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BY261PIV400가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BY261PIV400 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BY261PIV400 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BY261PIV400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BY261PIV400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BY261PIV400 | |
| 관련 링크 | BY261P, BY261PIV400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BY261PIV400 의 관련 제품
 | 0325008.HXP | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | 0325008.HXP.pdf | |
| KTC3875S-Y NOPB | KTC3875S-Y NOPB KEC SOT23 | KTC3875S-Y NOPB.pdf | |
| PI74FCT2374TSD | PI74FCT2374TSD PERICOM SOP-20 | PI74FCT2374TSD.pdf | |
| CSP1099R BF11 | CSP1099R BF11 AGERE BGA | CSP1099R BF11.pdf | |
| XPC7455ARX1000WF | XPC7455ARX1000WF MOT BGA | XPC7455ARX1000WF.pdf | |
| MN662780R | MN662780R PANASONIC QFP | MN662780R.pdf | |
| 780362001 | 780362001 MOLEX SMD or Through Hole | 780362001.pdf | |
| 74HC597D652 | 74HC597D652 NXP SMD or Through Hole | 74HC597D652.pdf | |
| K7J161882B-FI30000 | K7J161882B-FI30000 SAMSUNG BGA165 | K7J161882B-FI30000.pdf | |
| 06BEEG3G-R | 06BEEG3G-R Schaffner SMD or Through Hole | 06BEEG3G-R.pdf | |
| 3543S-1-202L | 3543S-1-202L ORIGINAL NEW | 3543S-1-202L.pdf | |
| D43256AC-12Y | D43256AC-12Y NEC SMD or Through Hole | D43256AC-12Y.pdf |