창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BY239-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BY239-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BY239-200 | |
관련 링크 | BY239, BY239-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-S03F30R1V | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F30R1V.pdf | |
![]() | 59090-5-T-02-C | Magnetic Reed Switch Ferrous Vane SPST-NC Wire Leads with Connector Module | 59090-5-T-02-C.pdf | |
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![]() | SGM2013-2.5XK3L TEL:82766440 | SGM2013-2.5XK3L TEL:82766440 SGM SOT89-3 | SGM2013-2.5XK3L TEL:82766440.pdf | |
![]() | 250-4440-005 | 250-4440-005 INTERSIL DIP | 250-4440-005.pdf | |
![]() | SRR1205-500Y | SRR1205-500Y BOURNS SMD or Through Hole | SRR1205-500Y.pdf | |
![]() | CD10ED510J03F | CD10ED510J03F CDE SMD or Through Hole | CD10ED510J03F.pdf | |
![]() | TL8006 | TL8006 ST DIP-3 | TL8006.pdf | |
![]() | PEC12-xxxxF-Nxxxx | PEC12-xxxxF-Nxxxx BOURNS SMD or Through Hole | PEC12-xxxxF-Nxxxx.pdf | |
![]() | 4669R-562M | 4669R-562M Epcos TSSOP-8 | 4669R-562M.pdf |