창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BY228/24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BY228/24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BY228/24 | |
| 관련 링크 | BY22, BY228/24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP120C-E | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP120C-E.pdf | |
![]() | ASTMHTE-48.000MHZ-AC-E-T3 | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-48.000MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | HL2-H-DC48V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Socketable | HL2-H-DC48V-F.pdf | |
![]() | GD75232ADWR | GD75232ADWR TI SOP20 | GD75232ADWR.pdf | |
![]() | UC1842J883B | UC1842J883B TI DIP-8 | UC1842J883B.pdf | |
![]() | X243A-883B-2.457600MH | X243A-883B-2.457600MH XSIS SMD or Through Hole | X243A-883B-2.457600MH.pdf | |
![]() | CMT-3001105KX1825 | CMT-3001105KX1825 TECATE 1825105K | CMT-3001105KX1825.pdf | |
![]() | NJM3717D | NJM3717D JRC dip | NJM3717D.pdf | |
![]() | BLF7G27L-75P | BLF7G27L-75P SMD SMD or Through Hole | BLF7G27L-75P.pdf | |
![]() | XS117STR | XS117STR CLARE DIPSOP | XS117STR.pdf | |
![]() | HD64410 | HD64410 HITCHIA SMD or Through Hole | HD64410.pdf | |
![]() | CR1/8620G | CR1/8620G HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8620G.pdf |