창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BY228 BYV26C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BY228 BYV26C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BY228 BYV26C | |
관련 링크 | BY228 B, BY228 BYV26C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
501S42E3R6DV4E | 3.6pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E3R6DV4E.pdf | ||
GRM1885C2A5R9DZ01D | 5.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A5R9DZ01D.pdf | ||
K4E171611C-TL60 | K4E171611C-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E171611C-TL60.pdf | ||
HV62302BF | HV62302BF MAX SOJ | HV62302BF.pdf | ||
MAX34405AEZT+ | MAX34405AEZT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX34405AEZT+.pdf | ||
XC2S30-5TQG144I /C | XC2S30-5TQG144I /C XILINX SMD or Through Hole | XC2S30-5TQG144I /C.pdf | ||
CYBUS3384S | CYBUS3384S CY SOP-24L | CYBUS3384S.pdf | ||
S71WS128PB0HH3SR0 | S71WS128PB0HH3SR0 SPANSION SMD or Through Hole | S71WS128PB0HH3SR0.pdf | ||
OP215BRC/883C | OP215BRC/883C AD dip | OP215BRC/883C.pdf | ||
EML3021-00FE08GRR | EML3021-00FE08GRR EMP SMD or Through Hole | EML3021-00FE08GRR.pdf | ||
TDA3868T | TDA3868T PHILIPS SOP | TDA3868T.pdf | ||
BSN12A | BSN12A ORIGINAL TO-92 | BSN12A.pdf |