창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BY227 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BY227 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BY227 | |
관련 링크 | BY2, BY227 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C104KARACTU | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C104KARACTU.pdf | |
![]() | VLS5045EX-101M | 100µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 580 mOhm Nonstandard | VLS5045EX-101M.pdf | |
![]() | SKQBACA010 | SKQBACA010 ALPS SMD or Through Hole | SKQBACA010.pdf | |
![]() | R251001.NAT1CL | R251001.NAT1CL LITTELFUSE DIP | R251001.NAT1CL.pdf | |
![]() | QMV919BS | QMV919BS NQRTEL QFP | QMV919BS.pdf | |
![]() | K4H560838E-TCCC | K4H560838E-TCCC SAMSUNG TSOP | K4H560838E-TCCC.pdf | |
![]() | M29W400BT90 | M29W400BT90 ST TSSOP | M29W400BT90.pdf | |
![]() | SY6-0G336M-RA | SY6-0G336M-RA ELNA SMD or Through Hole | SY6-0G336M-RA.pdf | |
![]() | 2SK1832 | 2SK1832 HITACHI TO-3PF | 2SK1832.pdf | |
![]() | E28F004 | E28F004 INTEL TSSOP-32 | E28F004.pdf | |
![]() | H9700#59E | H9700#59E AVAGO ZIP-6 | H9700#59E.pdf | |
![]() | FX8-60P-SV | FX8-60P-SV HRS SMD or Through Hole | FX8-60P-SV.pdf |