창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BY225-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BY225-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BY225-200 | |
| 관련 링크 | BY225, BY225-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383233160JC02Z0 | 3300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383233160JC02Z0.pdf | |
![]() | BK/MDL-BV-1/16R | FUSE GLASS 63MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-BV-1/16R.pdf | |
![]() | BZD27C33P-M-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M | BZD27C33P-M-08.pdf | |
![]() | RC2512FK-07866RL | RES SMD 866 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07866RL.pdf | |
![]() | TDA19989BET/C1 | TDA19989BET/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA19989BET/C1.pdf | |
![]() | 052C | 052C TI SOP8 | 052C.pdf | |
![]() | PNX8541 | PNX8541 NXP BGA | PNX8541.pdf | |
![]() | EP1210DM883B | EP1210DM883B AETEIL DIP | EP1210DM883B.pdf | |
![]() | BSP75H | BSP75H ORIGINAL SOT-223 | BSP75H.pdf | |
![]() | LTC7543KSW#PBF | LTC7543KSW#PBF LINEAR SOIC | LTC7543KSW#PBF.pdf | |
![]() | 1N3767TR | 1N3767TR IR SMD or Through Hole | 1N3767TR.pdf |