창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BY214-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BY214-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | R-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BY214-50 | |
관련 링크 | BY21, BY214-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A16000003 | 16MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A16000003.pdf | |
![]() | 1330R-40H | 6.8µH Unshielded Inductor 185mA 2 Ohm Max 2-SMD | 1330R-40H.pdf | |
![]() | RMCF0805JT9R10 | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT9R10.pdf | |
![]() | 2DL7.5/10 | 2DL7.5/10 ORIGINAL 200 30 90 | 2DL7.5/10.pdf | |
![]() | HPFC-5200E/3.0 | HPFC-5200E/3.0 AGIIENT BGA | HPFC-5200E/3.0.pdf | |
![]() | M995C-2 | M995C-2 AMI DIP14 | M995C-2.pdf | |
![]() | CXL5505P | CXL5505P SONY DIP | CXL5505P.pdf | |
![]() | HFA3861IN | HFA3861IN INTERSIL TQFP | HFA3861IN.pdf | |
![]() | BZV55V-B6V8 | BZV55V-B6V8 NXP LL34 | BZV55V-B6V8.pdf | |
![]() | BUK9810-100B | BUK9810-100B PHI TO-220 | BUK9810-100B.pdf | |
![]() | LTC1172CN | LTC1172CN LT DIP8 | LTC1172CN.pdf | |
![]() | TDA6403AM(M) | TDA6403AM(M) PHILIPS SSOP-28P | TDA6403AM(M).pdf |