창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BY1768 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BY1768 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BY1768 | |
| 관련 링크 | BY1, BY1768 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0603BRC0797K6L | RES SMD 97.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0797K6L.pdf | |
![]() | DZW6.8 (1W6.8V Zener) | DZW6.8 (1W6.8V Zener) DONGSUNG SMD or Through Hole | DZW6.8 (1W6.8V Zener).pdf | |
![]() | B5B-EH-A(LF)(SN) | B5B-EH-A(LF)(SN) JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | B5B-EH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | 200VXWR390M30X25 | 200VXWR390M30X25 RUBYCON DIP | 200VXWR390M30X25.pdf | |
![]() | TPA2005D | TPA2005D TI SMD or Through Hole | TPA2005D.pdf | |
![]() | MLK1005S10NT000 | MLK1005S10NT000 TDK 0402-10N | MLK1005S10NT000.pdf | |
![]() | SC1201UFH-266/D3 | SC1201UFH-266/D3 AMD BGA | SC1201UFH-266/D3.pdf | |
![]() | TL3844BDR-8 * | TL3844BDR-8 * TIS Call | TL3844BDR-8 *.pdf | |
![]() | 22268-415 | 22268-415 SANWA SOP28 | 22268-415.pdf | |
![]() | H126/183 | H126/183 TOSHIBA SOT-183 | H126/183.pdf |