창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BXZ55C27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BXZ55C27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BXZ55C27 | |
관련 링크 | BXZ5, BXZ55C27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NKN400JR-73-0R75 | RES 0.75 OHM 4W 5% AXIAL | NKN400JR-73-0R75.pdf | |
![]() | MMBTA05- | MMBTA05- ON/LRC S0T-23 | MMBTA05-.pdf | |
![]() | WSI57C64F-70 | WSI57C64F-70 WSI DIP | WSI57C64F-70.pdf | |
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![]() | TSVD-2L | TSVD-2L HUAJIE SMD or Through Hole | TSVD-2L.pdf | |
![]() | CRA06E0803560JRT1 | CRA06E0803560JRT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRA06E0803560JRT1.pdf | |
![]() | ADM1817-10ARTZ-REEL7 | ADM1817-10ARTZ-REEL7 AD SOT23-3 | ADM1817-10ARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | M-CHIP | M-CHIP NEC SMD6 | M-CHIP.pdf | |
![]() | CL10C060DB8ANNC | CL10C060DB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C060DB8ANNC.pdf |