창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BXB75-48S3V3N73 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BXB75-48S3V3N73 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BXB75-48S3V3N73 | |
관련 링크 | BXB75-48S, BXB75-48S3V3N73 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0603DRD0714K3L | RES SMD 14.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0714K3L.pdf | |
![]() | 50-37-5093 | 50-37-5093 MOLEX SMD or Through Hole | 50-37-5093.pdf | |
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![]() | MX706CSA | MX706CSA MAX SOP8 | MX706CSA.pdf | |
![]() | RFR6122BOCBDA | RFR6122BOCBDA ORIGINAL QFN | RFR6122BOCBDA.pdf | |
![]() | TC5071AP | TC5071AP TOSHIBA DIP-42 | TC5071AP.pdf | |
![]() | AY3-8912AP | AY3-8912AP MC 28DIP | AY3-8912AP.pdf | |
![]() | BC847W.115 | BC847W.115 NXP SMD or Through Hole | BC847W.115.pdf |