창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BX8406 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BX8406 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BX8406 | |
관련 링크 | BX8, BX8406 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R60J476ME15D | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J476ME15D.pdf | |
![]() | 06032U2R4BAT2A | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U2R4BAT2A.pdf | |
![]() | D48288236FFEF33-DW1 | D48288236FFEF33-DW1 NEC BGA | D48288236FFEF33-DW1.pdf | |
![]() | S1H2131X01-XO | S1H2131X01-XO ORIGINAL DIP-9L | S1H2131X01-XO.pdf | |
![]() | SPN02SYBN-RC | SPN02SYBN-RC SP SMD or Through Hole | SPN02SYBN-RC.pdf | |
![]() | 1571654-4 | 1571654-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1571654-4.pdf | |
![]() | DSA100F24 | DSA100F24 COSEL SMD or Through Hole | DSA100F24.pdf | |
![]() | 0805 10UF 6.3 | 0805 10UF 6.3 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805 10UF 6.3.pdf | |
![]() | CLC1603IST6XM08 | CLC1603IST6XM08 ORIGINAL SMD or Through Hole | CLC1603IST6XM08.pdf | |
![]() | MD82C284-16 | MD82C284-16 INTEL DIP | MD82C284-16.pdf | |
![]() | 54F352DC | 54F352DC TI DIP | 54F352DC.pdf | |
![]() | MN4SV17160BT10 | MN4SV17160BT10 PAN TSOP1 | MN4SV17160BT10.pdf |