창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BX8402 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BX8402 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BX8402 | |
| 관련 링크 | BX8, BX8402 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WSL12062L000FEA | RES SMD 0.002 OHM 1% 1/4W 1206 | WSL12062L000FEA.pdf | |
![]() | MPMT10015001CT1 | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MPMT10015001CT1.pdf | |
![]() | NAND512R3A2CZA | NAND512R3A2CZA WINBOND BGA | NAND512R3A2CZA.pdf | |
![]() | 1/4W-680K | 1/4W-680K LY DIP | 1/4W-680K.pdf | |
![]() | R5F3640DDA10FAR | R5F3640DDA10FAR RENESAS QFP | R5F3640DDA10FAR.pdf | |
![]() | SSM2017N-P | SSM2017N-P AD DIP | SSM2017N-P.pdf | |
![]() | F82C863B-25 | F82C863B-25 CHIPS QFP | F82C863B-25.pdf | |
![]() | VUB60-12 | VUB60-12 IXYS SMD or Through Hole | VUB60-12.pdf | |
![]() | HKE6001F | HKE6001F ORIGINAL DIP | HKE6001F.pdf | |
![]() | PGB1010603NR**FS-JBL | PGB1010603NR**FS-JBL N/A SMD or Through Hole | PGB1010603NR**FS-JBL.pdf | |
![]() | 4TPC220M 4V220UF PB-FREE | 4TPC220M 4V220UF PB-FREE SANYO SMD or Through Hole | 4TPC220M 4V220UF PB-FREE.pdf | |
![]() | SMG6.3VB102M8X11LL | SMG6.3VB102M8X11LL UNITED DIP | SMG6.3VB102M8X11LL.pdf |