창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BX8213T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BX8213T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BX8213T | |
관련 링크 | BX82, BX8213T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR505E475ZARTR1 | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR505E475ZARTR1.pdf | ||
Y14423K83000B0L | RES 3.83K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14423K83000B0L.pdf | ||
SM264A-AB | SM264A-AB SMI QFN | SM264A-AB.pdf | ||
342104-1 | 342104-1 TYCO SMD or Through Hole | 342104-1.pdf | ||
P82B96TD/S900 | P82B96TD/S900 NXP 8-SOIC | P82B96TD/S900.pdf | ||
STM32F103R8H6BTR | STM32F103R8H6BTR ST BGA | STM32F103R8H6BTR.pdf | ||
MSP1250-3.3T | MSP1250-3.3T MSP TO-263 | MSP1250-3.3T.pdf | ||
RLZ-TE-11 10C | RLZ-TE-11 10C ROHM SMD or Through Hole | RLZ-TE-11 10C.pdf | ||
S-CPU | S-CPU NINTENDO QFP | S-CPU.pdf | ||
LMH2180SD/NOPB | LMH2180SD/NOPB NS SMD or Through Hole | LMH2180SD/NOPB.pdf | ||
B673 | B673 Toshiba TO-220 | B673.pdf | ||
M3777AVFFT | M3777AVFFT OKI QFP | M3777AVFFT.pdf |