창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BX8206B-BM4A-FL1N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BX8206B-BM4A-FL1N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BX8206B-BM4A-FL1N | |
| 관련 링크 | BX8206B-BM, BX8206B-BM4A-FL1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BRHL2518T1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 110.5 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | BRHL2518T1R5M.pdf | |
![]() | ERJ-12SF1270U | RES SMD 127 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF1270U.pdf | |
![]() | TNPW0603255KBEEN | RES SMD 255K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603255KBEEN.pdf | |
![]() | Y08500R20000G9R | RES SMD 0.2OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y08500R20000G9R.pdf | |
![]() | CW0108K500JE12 | RES 8.5K OHM 13W 5% AXIAL | CW0108K500JE12.pdf | |
![]() | 3362P-001-501 | 3362P-001-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-001-501.pdf | |
![]() | F5019-S-TE24RDPB | F5019-S-TE24RDPB FUJIFILM TO263 | F5019-S-TE24RDPB.pdf | |
![]() | MB3887PFV-ERE1 | MB3887PFV-ERE1 FUJITS SSOP | MB3887PFV-ERE1.pdf | |
![]() | PKB4110CPI | PKB4110CPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKB4110CPI.pdf | |
![]() | UCN5801A-LF | UCN5801A-LF MIS SMD or Through Hole | UCN5801A-LF.pdf | |
![]() | G6B-1174C-1-US-24V | G6B-1174C-1-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174C-1-US-24V.pdf | |
![]() | DBM25P500CN | DBM25P500CN HITACHI SMD or Through Hole | DBM25P500CN.pdf |