- BX82006+47RE3200CN
- 제조업체 부품 번호
- BX82006+47RE3200CN
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BX82006+47RE3200CN INTEL BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BX82006+47RE3200CN 가격 및 조달
가능 수량
79880 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BX82006+47RE3200CN 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BX82006+47RE3200CN 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BX82006+47RE3200CN가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BX82006+47RE3200CN 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BX82006+47RE3200CN 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BX82006+47RE3200CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BX82006+47RE3200CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BX82006+47RE3200CN | |
| 관련 링크 | BX82006+47, BX82006+47RE3200CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BX82006+47RE3200CN 의 관련 제품
 | F920G226MPA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | F920G226MPA.pdf | |
| 591D477X06R3C2T20H | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 60 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 591D477X06R3C2T20H.pdf | |
| MT58L64L32P-7.5A | MT58L64L32P-7.5A MICRONAS QFP | MT58L64L32P-7.5A.pdf | |
| 24FLH-SM1-TB(LF)(SN) | 24FLH-SM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 24FLH-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
| LT1460HCS3-10 | LT1460HCS3-10 LT SMD or Through Hole | LT1460HCS3-10.pdf | |
| AD5384BBC-5 | AD5384BBC-5 ADI Call | AD5384BBC-5.pdf | |
| HMC294 | HMC294 HITTLE SMD or Through Hole | HMC294.pdf | |
| 1SMB5931BT3(931B) | 1SMB5931BT3(931B) MOTOROLA SMB | 1SMB5931BT3(931B).pdf | |
| D703276YGJ-566 | D703276YGJ-566 NEC TQFP144 | D703276YGJ-566.pdf | |
| EZD1 | EZD1 IOR SOP-8P | EZD1.pdf | |
| GF-IGP 128 | GF-IGP 128 NVIDIA BGA | GF-IGP 128.pdf |