창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BX80547PE2667ENSL8PL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BX80547PE2667ENSL8PL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BX80547PE2667ENSL8PL | |
| 관련 링크 | BX80547PE266, BX80547PE2667ENSL8PL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCPF13N60NT | MOSFET N-CH 600V 13A TO220F | FCPF13N60NT.pdf | |
![]() | MAX6642ATT92+T | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 6TDFN | MAX6642ATT92+T.pdf | |
![]() | 48281840080 | 48281840080 BJB SMD or Through Hole | 48281840080.pdf | |
![]() | TBP206 | TBP206 HY DIP | TBP206.pdf | |
![]() | S-80827CNNB-G-W | S-80827CNNB-G-W ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80827CNNB-G-W.pdf | |
![]() | WG/65-SB | WG/65-SB ORIGINAL SMD or Through Hole | WG/65-SB.pdf | |
![]() | HDSP-U213 | HDSP-U213 AVAGOTechnologies 8.0x4.0 | HDSP-U213.pdf | |
![]() | TS317CP RO | TS317CP RO TSC SMD or Through Hole | TS317CP RO.pdf | |
![]() | HCF4014BT | HCF4014BT ORIGINAL SMD or Through Hole | HCF4014BT.pdf | |
![]() | HEF4051BDB | HEF4051BDB NXP DIP | HEF4051BDB.pdf | |
![]() | TD1509PR TD1509D3/5 | TD1509PR TD1509D3/5 ORIGINAL SOP8(P)DIP8(D) | TD1509PR TD1509D3/5.pdf | |
![]() | 1116534-1 | 1116534-1 AMP con | 1116534-1.pdf |