창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BX80546PG3400E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BX80546PG3400E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BX80546PG3400E | |
관련 링크 | BX80546P, BX80546PG3400E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2X8R1H472K080AD | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H472K080AD.pdf | ||
Y1625131R744Q0W | RES SMD 131.744 OHM 0.3W 1206 | Y1625131R744Q0W.pdf | ||
AVQ200-48S2V5-6/H3 | AVQ200-48S2V5-6/H3 ASTEC MODULE | AVQ200-48S2V5-6/H3.pdf | ||
M9876 | M9876 MOTOROLA TO-57 | M9876.pdf | ||
PIC877A-I/P | PIC877A-I/P Microchip SMD or Through Hole | PIC877A-I/P.pdf | ||
M-TSWC01622-3-BAL-DB | M-TSWC01622-3-BAL-DB AGERE SMD or Through Hole | M-TSWC01622-3-BAL-DB.pdf | ||
MS02A-U3 | MS02A-U3 N/A SMD or Through Hole | MS02A-U3.pdf | ||
PC4572C | PC4572C NEC DIP | PC4572C.pdf | ||
MPS8599RLRAG | MPS8599RLRAG ON SMD or Through Hole | MPS8599RLRAG.pdf | ||
IRF054SMD | IRF054SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF054SMD.pdf | ||
Y3GU | Y3GU TI SOT23-3 | Y3GU.pdf | ||
FDH400(T50A) | FDH400(T50A) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDH400(T50A).pdf |