창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BX8022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BX8022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BX8022 | |
| 관련 링크 | BX8, BX8022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36013CLR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CLR.pdf | |
![]() | VLF10045T-331MR70 | 330µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 829 mOhm Max Nonstandard | VLF10045T-331MR70.pdf | |
![]() | RC0402JR-07100RP | RES SMD 100 OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-07100RP.pdf | |
![]() | AF1210FR-07909RL | RES SMD 909 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07909RL.pdf | |
![]() | MSP3425G-QG-B8-V3--T | MSP3425G-QG-B8-V3--T MICROCHIP PQFP44 | MSP3425G-QG-B8-V3--T.pdf | |
![]() | BS616LV1611FCP55 | BS616LV1611FCP55 BSI SMD or Through Hole | BS616LV1611FCP55.pdf | |
![]() | z5964 | z5964 nec smd | z5964.pdf | |
![]() | MS370C758BFNT | MS370C758BFNT TI PLCC-68 | MS370C758BFNT.pdf | |
![]() | S553-0013-00-F | S553-0013-00-F BEL SOP16 | S553-0013-00-F.pdf | |
![]() | LT3468ES5#TRMCT | LT3468ES5#TRMCT LINFAR SMD or Through Hole | LT3468ES5#TRMCT.pdf | |
![]() | 9GH993998007 | 9GH993998007 LEYLAND SMD or Through Hole | 9GH993998007.pdf | |
![]() | NDL2424SC | NDL2424SC MURATA SIP-8 | NDL2424SC.pdf |