창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BX2900HNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BX2900HNL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BX2900HNL | |
관련 링크 | BX290, BX2900HNL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41821A9687M | 680µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41821A9687M.pdf | |
![]() | LXZ16VB272M12X30LL | 2700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | LXZ16VB272M12X30LL.pdf | |
![]() | CW0101K600KE12 | RES 1.6K OHM 13W 10% AXIAL | CW0101K600KE12.pdf | |
![]() | T498B155K025ZTE4K2 | T498B155K025ZTE4K2 KEMET SMD or Through Hole | T498B155K025ZTE4K2.pdf | |
![]() | LMG37 | LMG37 NS SMD or Through Hole | LMG37.pdf | |
![]() | EFSD836MD262 | EFSD836MD262 EPCOS QFN | EFSD836MD262.pdf | |
![]() | DS181110TR | DS181110TR MAXIM NA | DS181110TR.pdf | |
![]() | D3850D | D3850D NEC CDIP | D3850D.pdf | |
![]() | FJN3309 | FJN3309 ORIGINAL SMD or Through Hole | FJN3309.pdf | |
![]() | PEX8532-BB25BES-G | PEX8532-BB25BES-G PLXTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEX8532-BB25BES-G.pdf | |
![]() | XC2S200-6FGG456I | XC2S200-6FGG456I XILINX BGA | XC2S200-6FGG456I.pdf | |
![]() | LM358BPCT | LM358BPCT NS SMD or Through Hole | LM358BPCT.pdf |