창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BX2262 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BX2262 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BX2262 | |
관련 링크 | BX2, BX2262 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2903066 | RELAY SOLID STATE | 2903066.pdf | |
![]() | RT0603CRC0784R5L | RES SMD 84.5OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0784R5L.pdf | |
![]() | A8180 | A8180 MOTOROLA SMD or Through Hole | A8180.pdf | |
![]() | U3866H-018XM | U3866H-018XM UMC SMD or Through Hole | U3866H-018XM.pdf | |
![]() | 39LF010-70-4I-NHE | 39LF010-70-4I-NHE SST PLCC | 39LF010-70-4I-NHE.pdf | |
![]() | TLC25L4BCN | TLC25L4BCN TI SMD or Through Hole | TLC25L4BCN.pdf | |
![]() | J377 TO-251 | J377 TO-251 TOSHIBA TO-252251 | J377 TO-251.pdf | |
![]() | LNX2J392MSEJBN | LNX2J392MSEJBN NICHICON DIP | LNX2J392MSEJBN.pdf | |
![]() | 1812-54.9R | 1812-54.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-54.9R.pdf | |
![]() | RWF350LG123M89X155LL | RWF350LG123M89X155LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWF350LG123M89X155LL.pdf | |
![]() | SEL2009 | SEL2009 SAMSUNG SOP16 | SEL2009.pdf |