창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BX-2616-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BX-2616-9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BX-2616-9 | |
관련 링크 | BX-26, BX-2616-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CQ0201CRNPO8BN6R8 | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201CRNPO8BN6R8.pdf | ||
PD0140BJ25133BG1 | 250pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PD0140BJ25133BG1.pdf | ||
RT1210BRD0756KL | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0756KL.pdf | ||
EP3W1K5J | RES 1.5K OHM 3W 5% AXIAL | EP3W1K5J.pdf | ||
TISP1070H3BJR-S | TISP1070H3BJR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP1070H3BJR-S.pdf | ||
305A0501C1100C-W | 305A0501C1100C-W FUJITSU 16V10C | 305A0501C1100C-W.pdf | ||
ELJFC180KF | ELJFC180KF PANASONIC SMD | ELJFC180KF.pdf | ||
ADM709LAR/SAR | ADM709LAR/SAR ADI SO-8 | ADM709LAR/SAR.pdf | ||
MT4LC8M8E1TG-5D | MT4LC8M8E1TG-5D MICRON TSOP32 | MT4LC8M8E1TG-5D.pdf | ||
JRC2384D | JRC2384D ORIGINAL DIP | JRC2384D.pdf | ||
D74HCT245C | D74HCT245C NEC DIP20 | D74HCT245C.pdf |