창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BWD142/D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BWD142/D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BWD142/D | |
관련 링크 | BWD1, BWD142/D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0AGA01.5V | FUSE GLASS 1.5A 32VAC/VDC 1AG | 0AGA01.5V.pdf | |
![]() | 416F44035CDT | 44MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035CDT.pdf | |
![]() | CUS200M12 | AC/DC CONVERTER 12V 200W | CUS200M12.pdf | |
![]() | SN74401 | SN74401 TI CDIP | SN74401.pdf | |
![]() | SM188A | SM188A ORIGINAL QFP128PIN | SM188A.pdf | |
![]() | UPC4572G | UPC4572G NEC SMD | UPC4572G.pdf | |
![]() | BUK9219-55A.118 | BUK9219-55A.118 NXP SMD or Through Hole | BUK9219-55A.118.pdf | |
![]() | TDK456 | TDK456 TDK 2P | TDK456.pdf | |
![]() | 3-179123-9 | 3-179123-9 AMP SMD or Through Hole | 3-179123-9.pdf | |
![]() | MT28F008B1 | MT28F008B1 MICRON TSSOP | MT28F008B1.pdf | |
![]() | P4SA2400ABE | P4SA2400ABE PHILIPS QFP | P4SA2400ABE.pdf |