창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BWD130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BWD130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BWD130 | |
관련 링크 | BWD, BWD130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D180JLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180JLXAP.pdf | |
![]() | 18121C684KAT2A | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121C684KAT2A.pdf | |
![]() | 100302 | 100302 FSC SOP7.224 | 100302.pdf | |
![]() | BW630HAGC 3P/4P 500A, 630A | BW630HAGC 3P/4P 500A, 630A Fuji SMD or Through Hole | BW630HAGC 3P/4P 500A, 630A.pdf | |
![]() | W949D6CBHX-6E | W949D6CBHX-6E WINBOND FBGA | W949D6CBHX-6E.pdf | |
![]() | OPA643N-3KG4 | OPA643N-3KG4 TI SOT23-5 | OPA643N-3KG4.pdf | |
![]() | KHP250E206M432AT00 | KHP250E206M432AT00 smdwnipponchemi-concojp/pdf/catalog THP50E1E206MT002 | KHP250E206M432AT00.pdf | |
![]() | CXA3207N4WY | CXA3207N4WY SONY TSSOP | CXA3207N4WY.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG456C0982 | XC3S1000-4FG456C0982 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000-4FG456C0982.pdf | |
![]() | ADM6713LAKSZ-REEL-7 | ADM6713LAKSZ-REEL-7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADM6713LAKSZ-REEL-7.pdf | |
![]() | CL32A476KPJNN | CL32A476KPJNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL32A476KPJNN.pdf | |
![]() | MC9S12GC16VFAE | MC9S12GC16VFAE Freescale LQFP-48 | MC9S12GC16VFAE.pdf |