창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BWC50D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BWC50D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BWC50D | |
| 관련 링크 | BWC, BWC50D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C941U332MUVDAAWL40 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U332MUVDAAWL40.pdf | |
![]() | NECV3224 | NECV3224 NEC PLCC | NECV3224.pdf | |
![]() | LA175B/G.2SRG.2G-PF | LA175B/G.2SRG.2G-PF LIGITEK ROHS | LA175B/G.2SRG.2G-PF.pdf | |
![]() | 7440700082- | 7440700082- WE SMD | 7440700082-.pdf | |
![]() | AD3338AKC-2.5 | AD3338AKC-2.5 AD TO-223 | AD3338AKC-2.5.pdf | |
![]() | UMZ8.2FYT1 | UMZ8.2FYT1 UNIZON SMD or Through Hole | UMZ8.2FYT1.pdf | |
![]() | ASMTMY22NMN00CATN | ASMTMY22NMN00CATN AVAGO SMD or Through Hole | ASMTMY22NMN00CATN.pdf | |
![]() | 520C882T300FD2D | 520C882T300FD2D CDE DIP | 520C882T300FD2D.pdf | |
![]() | SC5500368MFU33 | SC5500368MFU33 FREESCALE TQFP100 | SC5500368MFU33.pdf | |
![]() | TCS7726-182036 | TCS7726-182036 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCS7726-182036.pdf | |
![]() | 216BS2BFB23H (RaDeon IGP 350M) | 216BS2BFB23H (RaDeon IGP 350M) ATI BGA | 216BS2BFB23H (RaDeon IGP 350M).pdf | |
![]() | 12-21UYCS530A2T | 12-21UYCS530A2T EVL SMD or Through Hole | 12-21UYCS530A2T.pdf |